1). 80 *190mm/2up, FR-4 2). 6 layers at 1.4mm thick 3). 35 um copper weight 4). Green solder mask LPI/White legend 5). ENIG surface finish 6). Blind via from Layer 1 to layer 2 7). Via in pad plugged conductive...

1). FR-4 Tg 170 + Rogers 4350B 2). 290*130mm/1up 3). 6 layers at 1.6mm thick 4). Green solder mask/White ident 5). 35um copper finished, ED copper. 6). Electroless gold. 7). Countersunk...

1). PCB prototypes to small volume. 2). FR-4, 0.3-5mm thick, 1-5 oz 3). 1-30 Lalyer 4). LPI Green solder mask/White legend 5). HASL, ENIG, OSP etc finish 6). 4 days delivery 7). MOQ 1...

1). Bergquist Thermal Clad aluminium backed, 2). LTI-04503,MP-06503,ML-11006 3). Ceramic dielectric material, conductivity: 1.3W/m-k, 2.2W/m-k, 4). 1.6mm thick, single sided, 35μm (1 oz) 5). Black solder mask/no ident 6). CNC rout outline 7). Immersion...

1). 230*230mm/1up, FR-4 Tg 170 2). 4 layers, 35 μm copper, 2.5mm thick 3). Min.track/space: 4/4 mil 4). Min. hole size: 0.25mm 5). 50 ohm, 100+/-10% ohm differentail /single impedance control 6). Immersion gold 7). High power...

1). Peters peelable mask on back side 2). 174 x 212mm, FR-4 Tg170 3). 4 layer,1.6mm, 1oz 4). Green solder mask/white silk letter 5). 50 ohm single impedance control 6). Immersion...

1). 90*45mm/2up, CEM-1/CEM-3, 2). Single sided, 1.6mm 3). 1 oz copper finished 4). Green solder mask/white silkscreen letter 5). OSP surface finish 6). Contour profile:...

1). 221*80mm, TLX08-300 CI/CI, 2). ER 2.55, 1 OZ, 0.8mm substrate 3). Double sided. 4). No solder mask/ NO ident 5)....

1) FR-4 Tg135, 2 layers, 1.6mm thick 2) 1 oz finished copper weight 3) Dielectric constant(Er): 4.4-5.2 4) Min. track/space: 4/4 mils 5) LPI Solder mask/White ident 6) Min. hole size: 0.3mm 7) Finish: immersion...

1). 100mm x 98mm, FR-4, 2). 1mm +/-0.1mm，6 Layers 3). 1oz copper finished 3). Green solder mask/white legend 4). Min. hole 0.15mm, 4/4 mil track/gap 5). Blind via layer 1-2, via-in-pad. 6). Immersion gold surface...